CES 2018: новые продукты AMD в 2018-м — даты выхода и цены. Новости компьютерного железа 2018

#CES 2018 | Компания AMD представила свои новые процессоры

В ходе конференции, которая состоялась в первый день выставки CES 2018, компания AMD сделала несколько очень любопытных анонсов, отражающих планы компании на весь 2018 год. Они наверняка заинтересуют как поклонников продукции знаменитой компании, так и просто компьютерных энтузиастов, следящих за новостями «железного рынка». В этом материале мы вкратце расскажем вам о важнейших анонсах.

Во-первых, в 2018 году компания обещает выпустить на рынок новые мобильные и десктопные APU (гибридные процессоры, включающие в себя CPU и GPU) семейства Ryzen. Кроме того, CPU Ryzen и Ryzen PRO обзаведутся моделями второго поколения, как и процессор Threadripper. Первый APU модели Ryzen 5 2400G поступит в продажу уже 12 февраля по цене 169 долларов. 4 ядра, 8 потоков, 11 вычислительных блоков. Тактовая частота процессора составит от 3,6 ГГц до 3,9 ГГц при максимальной нагрузке. Модель Ryzen 3 2200G также поступит в продажу 12 февраля. Процессор работает с частотой от 3,5 ГГц до 3,7 ГГц, обладает четырьмя ядрами, четырьмя потоками и 8 вычислительными блоками. Стоимость процессора составит всего 99 долларов.

AMD утверждает, что новый APU Ryzen 5 2400G превосходит в плане производительности Intel i5-8400 почти в два раза. Стоит Intel i5-8400 при этом 199 долларов. А если объединить его с дискретным GPU NVIDIA GT 1030, стоимость возрастёт ещё на 89 долларов. Ryzen 5 2400G при стоимости в 169 долларов всё равно оказывается мощнее вышеупомянутой пары. Для наглядности производитель упомянул, что APU способен без каких-либо проблем запускать игру Witcher 3 с разрешением 1080р и стабильным фреймрейтом в 31 fps. В классической RPG Skyrim частота кадров достигает 96 кадров в секунду.

Оба процессора Ryzen 5 2400G и Ryzen 3 2200G позволяют разгонять их с помощью официальных технологий AMD. При этом для разгона разлочены сразу CPU, GPU и интегрированная в APU DRAM-память. Процессоры в итоге можно разогнать на 39% сверх максимально обозначенной частоты. При использовании комплектного кулера CPU Ryzen 5 2400G может спокойно работать на частоте 4 ГГц, утверждает производитель, но никто не запрещает сменить систему охлаждения и разогнать процессор так, как вам захочется. При использовании системы охлаждения на основе жидкого азота GPU способна работать на частоте 2 ГГц.

Особенно приятной новостью для поклонников AMD стал анонс о снижении стоимости процессоров Ryzen первого поколения. Причём стоимость некоторых моделей снизилась сразу на 150 долларов, что не может не радовать. Компания AMD объяснила снижение тем, что хочет таким образом отразить близкий релиз второго поколения процессоров Ryzen, а также скорректировать баланс стоимости после продолжительных переговоров с мировыми ретейлерами. Пока в России стоимость процессоров не изменилась, однако, учитывая, что в американском магазине Amazon цены уже откорректировали, можно ожидать снижения стоимости в нашей стране в самое ближайшее время.

hi-news.ru

Список предстоящего железа 2018 года

Procompsoft | Мар 18 2018 | 0 ком | количество просмотров

721

Введение

Это статья-обзор будет очень полезна в первую очередь пользователям, следящим за последней информацией предстоящего компьютерного мейнстрим-железа текущего 2018 года. Данный обзор по мере поступления актуальных данных станет регулярно обновляться, то есть поддерживать растущий список информации, относящейся к предстоящим релизам оборудования на основе утечек и официальных объявлений при обнаружении. Очевидно, что вокруг неизданного железа станет ходить тонна всевозможных слухов и сплетен, и наша цель — исключить безумие. В дополнение к предстоящим новостям аппаратного обеспечения, структура статьи будет регулярно корректироваться для налучшей организации информации. Каждый раз, когда в обзор вносятся важные изменения, он вновь появляться на нашей главной странице с «новым» баннером. Источником контента является одноимённая статья ресурса TechPowerUp.com, который подписал NDA-соглашение, поэтому никаких утечек связанных с нарушением правил конфиденциальности публиковаться не будет.

Последнее обновление (17 июля 2018 года):

Расширение серии AMD Ryzen Threadripper II

Добавлены новые модели Ryzen 2000
Добавлено расширение линейки процессоров Intel Bay Trail
Добавлена новая 28-ядерная платформа Intel HEDT с LGA3467
Обновление Intel Z390
Добавлена Vega 20
Добавлен GeForce 11
Добавлена информация о Samsung LPDDR5 DRAM
Расширение для GDDR6
Очистка запущенных продуктов: AMD Zen+, Intel i7-8086K и NVIDIA GTX 1050 3 ГБ, чипсеты AMD 400 и Intel 300

Процессоры

AMD Ryzen Threadripper II [обновлено]

Запуск очень вероятен в третьем квартале 2018 года наряду со второй волной продуктов Ryzen 2000 (AM4), во время специального мероприятия в Маранелло
MCM на основе 12 нм кристалла «Pinnacle Ridge» и архитектуры «Zen+»
Обратная совместимость с существующими материнскими платами TR4
Новая волна материнских плат TR4 с более мощным VRM ЦП
Ожидаются 8- , 12- , 16- , 24- и 32-ядерная модели
24-ядерные и 32-ядерные модели имеют рейтинг TDP 250 Вт
Флагманский продукт названный Ryzen Threadripper 2990X, пересчитанный около 1500 €
Threadripper 2900X (YD290XA8U8QAF)

Threadripper 2920X (YD292XA8UC9AF)
Threadripper 2950X (YD295XA8UGAAF)

Больше моделей Ryzen 2000 [добавлено]

Дата выпуска: 3-й или 4-й квартал 2018 года
12 нм Pinnacle Ridge
Точная та же архитектура и функции, что и предыдущие процессоры Zen+ (например, Ryzen 2700X)
Будет работать на существующих материнских платах/наборах микросхем
Нет интегрированной графики
Ryzen 3 2300X: YD230XBBM4KAF, 4 ядра/4 потока, 3.5 ГГц (база), 4.2 ГГц (турбо)
Ryzen 5 2500X: YD250XBBM4KAF, 4 ядра/8 потоков, 3.6 ГГц (база), 4.0 ГГц (турбо)
Ryzen 3 2000U: YM200UC4T2OFB, для мобильных устройств
Ryzen 5 2600U: YM2600C3T4MFB, для мобильных устройств

AMD Zen 2

Дата выпуска: первый образец в 2018 году, запуск в 2019 году
7 нм производственный процесс
Основное обновление микроархитектуры, включает усовершенствование IPC
Кодовое имя: Matisse (CPU), Picasso (APU/IGP)
Укрепление от Meltdown/Spectre (через архитектуру)
Продолжает использовать разъём AM4
Начало эпопеи: конец 2018 года

AMD Zen 3

Дата выпуска: 2020
Кодовое имя: Vermeer (CPU), Renoire (APU/IGP), Dali (значение APU/IGP)
Новый технологический процесс
Новое процессорное ядро
Продолжает использовать разъём AM4

AMD Threadripper 3nd Gen

Дата выпуска: 2019
Кодовое имя: Castle Peak
Новый технологический процесс
Новое ядро процессора
Остается на сокете TR4

Intel Coffee Lake

Запущенные модели в Q1 2018: i5-8600
Больше процессоров ожидается в h3 2018 с исправлениями против Spectre variant 2 и Meltdown

Intel Cannon Lake

Дата запуска: конец 2018 года
Один мобильный продукт запущен уже в мае: Core i3-8121U (2.2 ГГц, без интегрированной графики)
Core M3 8114Y: 1.5 ГГц, Boost 2/2 ГГц, TDP 4.5 Вт, Intel UHD iGPU
10-нм производственный процесс
Поддержка DDR4L
Сообщается, что Intel испытывает трудности с переходом на 10 нм техпроцесс, что может привести к задержкам
Добавляет инструкции AVX512 (пока доступно только на платформе HEDT, начиная с Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI

Intel Ice Lake

Дата запуска: 2019 или позже
10-нм производственный процесс (улучшенный по сравлению Cannon Lake)
Добавляет инструкции AVX512 (пока доступно только на платформе HEDT, начиная с Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMI

Расширение платформы Intel Bay Trail LGA2066 [добавлено]

Новые 14 нм кристаллы с 24 ячейками; 22 ячейки занимают ядра, а остальные две, 128-битные IMC (не полученные из матрицы Skylake XCC, имеющей 28 ячеек и две 192-битных IMC (интегрированный контроллер памяти))
До 30.25 МБ общего кэша L3
Могут быть добавлены новые 20-ядерные/22-поточные продукты
Совместимость с существующими материнскими платами LGA2066, после обновлением BIOS

Новая 28-ядерная платформа HEDT LGA3467 [добавлена]

Внедрение кристаллов Skylake XCC в клиентский сегмент
До 28 ядер: 16, 24, 26 и 28-ядерный (возможно) продукты
6-канальный интерфейс памяти DDR4, до 768 ГБ памяти без ECC
48 полос PCIe gen 3.0

Два модуля FMA AVX-512
Подтвержденная материнская плата: ASUS ROG Dominus Extreme

Графика/GPU

AMD Vega 20 [добавлено]

Версия для машинного обучения в 2018 году
Усадка литографии до 7 нм. Выход в 2018 году
Новый MCM с 7-нм матрицей GPU и 4096-битным интерфейсом HBM2
Четыре стека HBM2 до 32 ГБ памяти
Интерфейс шины PCI-Express gen 4.0

AMD Navi

Дата выпуска: 2019, возможно, h3
TSMC, 7 нм

Intel Discrete GPU

Дата выпуска: возможно, не раньше 2019 года
Расширенное управление питанием и частотами
Тестовый чип: площадь кристалла 8×8 мм², 1.54B транзисторов, 14 нм, частоты 50-400 МГц, EU частота 2x, если необходимо
Раджа Кодури, который покинул AMD в конце 2017 года, каким-то образом вовлечен в проект

NVIDIA Volta

Дата выпуска: Q1 или Q3, в зависимости от источника
Архитектура уже дебютировала с Titan V за 3000 $; GeForce GTX SKU по более низким ценам
12 нм процесс TSMC
Есть сомнения, будут ли ядра Tensor (для машинного обучения) включены в игровые GPU

NVIDIA Turing

Дата выпуска: конец 3-го квартала 2018, возможно в конце июля
Возможно, игровая архитектура графического процессора, находящаяся в промежутке между Pascal и Ampere, поддерживает NVIDIA RTX
Turing может быть не имя новой архитектуры, а просто обозначение продукта (вероятно, GTX 1180 либо GTX 2080)
Высокая вероятность того, что NVIDIA будет использовать GDDR6 для некоторых или всех этих новых продуктов

NVIDIA GeForce 11-серии [добавлено]

Запуск: 2018 год
Номенклатура 11-й серии, подтвержденная Lenovo: источник
Архитектура «Turing», по существу «Volta» за вычетом DPFP и тензорных ядер
GT104 первый ASIC клиентского сегмента
GT104 может питать GeForce GTX 1180 и 1170

NVIDIA Ampere

Дата выпуска: 2018
Релиз состоится раньше, чем ожидалось; с акцентом на игровую производительность (в отличие от производительности майнинга?)

Чипсеты

Чипсет AMD B450 [добавлен]

Дата релиза: вторая половина 2018 года
Чипсет среднего уровня, преемник B350
USB, SATA и PCIe аналогичны B350
Добавляет поддержку XFR2 Enhanced и Precise Boost Overdrive, загрузочный NVMe RAID, AMD StoreMI

Уменьшение потребляемой мощности на холостом ходу (<2 Вт)
Поддерживается оверклокинг через множитель, как и на B350
USB-порты могут быть отключены для каждого порта (в целях обеспечения безопасности на предприятиях)
Остальные функции, идентичные B350

Intel Z390 и X399

Дата выпуска: возможно 2018
Z390 поддерживает Coffee Lake и Cannon Lake
X399 поддерживает Coffee Lake-X и Cannon Lake-X
Z390 — ребрендинг Z370 с более высокими требованиями к VRM процессора: Источник
Усовершенствованный встроенный звук
Добавлено 6 портов USB 3.1 Gen 2 с 10 Гбит/с, 10 портов USB 3.1 Gen 1 с 5 Гбит/с, 14 портов USB 2.0
Технология Intel Smart Sound для снижения загрузки процессора при обработке аудио

AMD Z490

Дата запуска неизвестна
Увеличивает количество полос PCIe, добавляя четыре полосы PCIe Gen 3 поверх существующих восьми дорожек PCIe Gen 2
Остальные функции, идентичные X470

Память

Системная память DDR5 [обновлено]

Дата выпуска: конец 2019/2020
Стандарт JEDEC еще не полностью завершен, ожидается летом 2018 года
Демо в мае 2018 года от Micron: DDR5-4400
Samsung 16 ГБ DDR5 DRAM разработан с февраля 2018 года
Samsung завершил функциональное тестирование и проверку прототипа LPDDR5: класс 10 нм, 8 Гбит, последние частоты: DDR5-5500 и DDR5-6400
4800—6400 Гбит/с
Ожидается, что он будет создан с использованием технологий 7 нм
64-битная связь при 1.1V
Регуляторы напряжения на модулях DIMM

Графическая память GDDR6 [обновлено]

Дата выпуска: начало 2018 года (сами фишки), конец 2018 года (продукты, использующие эти чипы)
Скорость до 16 Гбит/с (2x GDDR5)
Первые продукты начнутся с 12 Гбит/с и 14 Гбит/с
Напряжение: 1.35 В (то же, что и у GDDR5X)
Компоненты Hynix на 10 Гбит/с могут работать на частоте 1.25 В
AMD работает над поддержкой GDDR6 для будущих видеокарт
NVIDIA подписывает соглашение с SK Hynix, чтобы заполучить GDDR6 для своих предстоящих графических карт
Прототип платы NVIDIA использует Micron MT61K256M32JE-14:A, 8 Гбит GDDR6, скорость передачи данных 14 Гбит/с, 1.35 В

Графическая память HBM3

Дата выпуска: не ранее 2019 года
Двойная пропускная способность памяти в каждом стеке (ожидается 4000 Гбит/с)
Память, предположительно будет создана с использованием технологий 7 нмисточники

Остальное

QLC NAND Flash

Значительное снижение затрат для SSD (ожидается около 30%)
Хранит четыре бита на ячейку вместо трех (TLC), двух (MLC), один (SLC)
Емкость до 8 ТБ
Более низкая выносливость (~ 1000 циклов P/E) и более медленная запись
Micron: доступны первые SSD, QLC использует 64-слойную 3D-NAND
Toshiba: массовое производство в конце 2018 года, начало 2019 года

PCI-Express 4.0

Спецификация показана в конце 2017 года
16 ГТ/с на полосу пропускания (2x ширины полосы PCIe 3.0)
Уменьшенная латентность
Технология Lane margining
Возможности I/O-виртуализации
Нет чипсета/материнских плат в поле зрения

PCI-Express 5.0

Дата выпуска: Q1 2019
32 ГТ/с на полосу пропускания (4-кратная пропускная способность PCIe 3.0)

128/130 бит кодирование (=1.5% накладные)
Совместимость физического разъёма

procompsoft.ru

Новинки желаза 2018

Обзор основных новинок 2018 года в мире железа

С 9 по 12 января 2018 года в Лос-Анджелесе будет проведена конференция Consumer Technology Association, на которой многие производители железа представят свои новые продукты.

Начнем с Intel, которая весь 2017 год подкармливала общественность информацией о сверхмощных процессорах 8-го поколения, а также о 2-х ядерных Pentiumах с новыми возможностями. Однако, важно отметить, что даже при поставке в магазины новинок, многие пользователи ПК могут столкнуться с трудностями подбора материнских плат под такие процессоры. Проблема решится в первом квартале 2018 года, когда Intel выпустит несколько версий Core i5, i3, плюс бюджетные Pentium и Celeron. А чипсету Z370 для материнских плат составят компанию более дешевые h470, B360 и h410.

Не менее интересный будет год и для AMD, которая вскоре обещает выпустить Raven Ridge APU, то есть процессоры со встроенной графикой. По предварительным данным производителя, такие процессоры получат по 8 ядер. На данный момент представлены лишь две такие модели. Это Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500U. Такие компании, как Acer и HP уже продают ноутбуки с этими чипами, а в 2018 году к ним присоединятся другие крупные производители.

Также, стоит отметить, что помимо дорогих APU, AMD готовит Ryzen 3/5/7 2000. В этих моделях техпроцесс переведут с 14 нм на 12 нм, TDP останется на уровне 95 Вт, а количество ядер по-прежнему не будет превышать 8. Очень удачную архитектуру процессоров Ryzen во втором поколении наверняка продолжат оптимизировать, чтобы догнать по производительности Coffe Lake.

Дела с видеокартами обстоят иначе. NVIDIA сосредоточит свои усилия на перевыпуске некоторых своих продуктов. Так, к примеру, GeForse 1070 Ti может быть улучшена. Поскольку цена такой видеокарты высока, а от топовой GeForse 1080 Ti по производительности она отскочила недалеко, то планируется работа по изменению представленной модели. Не исключено, что будет выпущена новая видеокарта с новым названием, которая будет работать на новом PCI Express 4 версии, стандарты которого уже утверждены. Что же касается памяти, то возможно будет задействована GDDR6 с техпроцессом в 12 и 10 нм. Однако планируется использовать GDDR6 в видеокартах 2019 года производства.

Единственное, что здесь можно отметить, это путаницу с названиями устройств NVidia. Изначально ожидалось, что за Pascal, применяемой в серии GeForce GTX 10, будет выпущена Volta. Первым решением на Volta стал ускоритель Tesla V100 с ядром GV100, созданным по 12-нм техпроцессу, и памятью HBM2. Игроки готовились к запуску GeForce 11 на Volta в 2018 году… однако вместо этого NVIDIA порадует устройствами Ampere.

AMD в 2018 году планирует выпустить преемниц Polaris, с увеличенным числом ядер, а также улучшенной производительностью. Появятся и новые Vega 64, которые по цене ниже чем модели NVIDIA.

Ждать замены Vega на Navi в 2018 году не стоит. Выпуск видеокарт этой серии можно ожидать только в 2019 году.

Что же касается ОЗУ, то в 2018 г. на рынке появится несколько новых производителей. Они представят сравнительно недорогие, но качественные модули DDR3 и DDR4.

Однако о конкретных моделях на данный момент ничего не известно. На выставке Consumer Technology Association ситуация с ОЗУ прояснится.

Впрочем, какие бы видеокарты, процессоры и память не появились в 2018-й, гораздо важнее, чтобы нас не разочаровали игры, ради которых будет приобретаться новое дорогостоящее железо.

softikbox.com

Предстоящие выпуски компьютерного железа 2018 (обновлено)

Предстоящие выпуски компьютерного железа 2018. В этой статье, которую наша команда будет регулярно обновлять, мы будем поддерживать растущий список информации о предстоящих выпусках оборудования на основе утечек и официальных объявлений по мере их обнаружения. Очевидно, будет много слухов о неизданных аппаратных средствах, и наша цель — на основе наших лет опыта работы в отрасли — исключить сумасшедших.

В дополнение к этим предстоящим новостям выпуска аппаратного обеспечения мы будем регулярно корректировать структуру этой статьи для лучшей организации информации. Каждый раз, когда в эту статью вносятся важные изменения, она снова появится на нашей первой странице с помощью «нового» баннера, и дополнения будут задокументированы в потоке комментариев форума.

Не стесняйтесь делиться своими мнениями и советами в разделе комментариев и подписаться на этот же поток для обновлений.

Предстоящие выпуски компьютерного железа 2018. Последнее обновление (17 июля):

Расширенные серии AMD Ryzen Threadripper IIДобавлены новые модели Ryzen 2000Добавлено расширение линейки процессоров Intel Bay TrailДобавлена новая 28-ядерная платформа Intel HEDT от LGA3467Обновлен Intel Z390Добавлена AMD Vega 20Добавлена серия GeForce 11Добавлена информация о Samsung LPDDR5 DRAMРасширение на GDDR6Очистка запущенных продуктов: AMD Zen +, Intel i7-8086K и NVIDIA GTX 1050 3 ГБ, чипсеты AMD 400 и Intel 300

Предстоящие выпуски компьютерного железа 2018. Старые апдейты

24 мая: Обновлено AMD Zen 2, Zen + вторая волна, Threadripper 2nd Gen; Добавлена информация GDDR6 для NVIDIA; Добавлен чипсет AMD B450; Добавлена флэш-память QLC NAND; Добавлена NVIDIA GTX 1050 3 ГБ; Обновлен NVIDIA Turing; Обновлено Intel Cannon Lake; Обновлен Intel Z390; Обновлено DDR526 апреля: очистка запущенных продуктов: Zen +, модели Intel Q1 Coffee Lake и чипсеты серии AMD 400, добавленные Intel Core i7-8086K, Cannon Lake и Ice Lake, добавлены данные чипсета AMD Z490, добавлены чипсеты Intel Z390 и X399.16 марта: добавлена конкретная дата выпуска Zen + и добавлена дополнительная информация о Ryzen 2600X; добавлены первые имена поставщиков для новых материнских плат Coffee Lake. Intel подтвердила исправления против Spectre / Meltdown для новых процессоров Coffee Lake. Также были добавлены дополнительные сведения о процессорах CFL Celeron / Pentium, AMD Dali APU и дате выпуска NVIDIA Turing. Исправлена опечатка даты выпуска PCIe 4.0.

Предстоящие выпуски компьютерного железа 2018. ПроцессорыAMD Ryzen Threadripper II [обновлено]

Запуск очень вероятен в третьем квартале 2008 года наряду со второй волной моделей Ryzen 2000 AM4, специального запуска в МаранеллоMCM на основе 12 нм «Pinnacle Ridge» умирает, а архитектура «Zen +»Обратная совместимость с существующими материнскими платами TR4Новая волна материнских плат TR4 с более мощным процессором VRMОжидается 8-ядерная, 12-ядерная, 16-ядерная, 24-ядерная и 32-ядерная модели24-ядерные и 32-ядерные модели имеют рейтинг 250 Вт TDP.Флагманский SKU названный Ryzen Threadripper 2990X, перечисленный на сумму около 1500 евроThreadripper 2900X (YD290XA8U8QAF)Threadripper 2920X (YD292XA8UC9AF)Threadripper 2950X (YD295XA8UGAAF)источники

Предстоящие выпуски компьютерного железа 2018. Больше моделей Ryzen 2000 [добавлено]

Дата выпуска: Q3 или Q4 201812 нанометров Pinnacle RidgeТочная та же архитектура и функции, что и предыдущие процессоры Zen + (например, Ryzen 2700X)Будет работать на существующих материнских платах / наборах микросхемНет интегрированной графикиRyzen 3 2300X: YD230XBBM4KAF, 4 ядра, 4 потока, 3,5 ГГц, ускорение 4,2 ГГцRyzen 5 2500X: YD250XBBM4KAF, 4 ядра, 8 потоков, 3,6 ГГц, 4,0 ГГцRyzen 3 2000U: YM200UC4T2OFB, для мобильных устройствRyzen 5 2600U: YM2600C3T4MFB, для мобильных устройствПредстоящие выпуски компьютерного железа 2018. AMD Zen 2

Дата выпуска: образец в 2018 году, запуск в 2019 году7 нм производственный процессОсновное обновление микроархитектуры, включая усовершенствования IPCCodename: Matisse (CPU), Picasso (APU с IGP)Укрепление от Meltdown / Spectre (через архитектуру)Продолжает использовать разъем AM4Выпуск: конец 2018 годаПредстоящие выпуски компьютерного железа 2018. AMD Zen 3

Дата выпуска: 2020Codename: Vermeer (CPU), Renoire (APU w / IGP), Dali (значение APU с IGP)Новый технологический процессНовое ядро процессораПродолжает использовать разъем AM4AMD Threadripper 3rd Gen

Дата выпуска: 2019Codename: Замок ПикНовый технологический процессНовое ядро процессораОстается на гнезде TR4Intel Coffee Lake

Модели Q1 2018 запущены: i5-8600 ReviewБольше ожиданий процессоров в h3 2018, с исправлениями от Spectre варианта 2 и MeltdownIntel Cannon Lake

Дата выпуска: конец 2018 годаОдин мобильный SKU запущен в мае: Core i3-8121U 2,2 ГГц, без интегрированной графикиCore M3 8114Y: 1,5 ГГц, ускорение 2,2 ГГц, 4,5 Вт TDP, Intel UHD iGPU10-нанометровый производственный процессПоддержка DDR4LСообщается, что Intel испытывает трудности с увеличением на 10 нм, что может привести к задержкамДобавляет инструкции AVX512 (пока доступно только на платформе HEDT, начиная с Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMIIntel Ice Lake

Дата выпуска: 2019 или новееИспользует усовершенствованный 10-нанометровый процесс (улучшения по сравнению с Озеро Кэннон)Сообщается, что Intel испытывает трудности с увеличением на 10 нм, что может привести к задержкамДобавляет инструкции AVX512 (пока доступно только на платформе HEDT, начиная с Skylake-X). Новые инструкции: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL. Новые команды: AVX512_IFMA и AVX512_VBMIРасширение платформы Intel Bay Trail LGA2066 [добавлено]

Новые 14 нм кристаллы с 24 плитами; 22 ядра и две 128-битные IMC-плитки (не вырезанные из штампа Skylake XCC, который имеет 28 ячеек и две 192-битные IMC-плитки)До 30,25 МБ общего кэша L3Новые 20-ядерные и 22-жильные SKU могут быть добавлены в стек продуктаСовместимость с существующими материнскими платами LGA2066 с обновлением BIOSНовая 28-ядерная платформа HEDT от LGA3467 [добавлена]

Внедрение Skylake XCC в клиентский сегментДо 28 ядер: 16-жильный, 24-ядерный, 26-ядерный и 28-ядерный SKU6-канальный интерфейс памяти DDR4, до 768 ГБ памяти без ECC48 PCIe gen 3.0Два модуля FMA AVX-512Подтвержденная материнская плата: ASUS ROG Dominus ExtremeГрафические / графические процессорыAMD Vega 20 [добавлено]

Версия для машинного обучения в 2018 годуУсадка до 7 нм. Выход в 2018 годуНовый MCM с 7-нм графическим процессором с 4096-битным интерфейсом HBM2Четыре HBM2 стека, до 32 ГБ памятиИнтерфейс шины PCI-Express gen 4.0

AMD Navi

Дата выпуска: 2019, возможно, h3TSMC, 7 нм

Intel Discrete GPU

Дата выпуска: возможно, не раньше 2019 года, возможно, CES 2019Расширенное управление питанием и часамиКонтрольная микросхема: площадь кристалла 8×8 мм², 1,54B транзисторы, 14 нм, часы 50-400 МГц, EUs в 2x часах, если необходимоРаджа Кодури, который покинул AMD в конце 2017 года, каким-то образом вовлеченNVIDIA Volta

Дата выпуска: Q1 или Q3, в зависимости от источникаАрхитектура уже дебютировала с $ 3000 Titan V; это GeForce GTX SKU по более низким ценам12 нм процесс TSMCСомнительно, будут ли ядра Tensor (для машинного обучения) включены в игровые графические процессорыВысокая вероятность того, что NVIDIA будет использовать GDDR6 для некоторых или всех этих новых SKUNVIDIA Turing

Дата выпуска: конец третьего квартала 2013 года, возможно, в конце июляВозможно, игровая архитектура графического процессора, находящаяся в промежутке между Pascal и Ampere, поддерживает NVIDIA RTXТьюрингом может быть не имя новой архитектуры, а просто имя SKU (вероятно, GTX 1180 или GTX 2080)Высокая вероятность того, что NVIDIA будет использовать GDDR6 для некоторых или всех этих новых SKUNVIDIA GeForce 11-series [добавлено]

Освобождение 2018Номенклатура 11-й серии, подтвержденная Lenovo: источникВнедрение архитектуры «Тьюринга», по существу «Вольта» за вычетом DPFP и тензорных ядерПервый клиентский сегмент GT104 ASICGT104 может использовать GeForce GTX 1180 и 1170NVIDIA Ampere

Дата выпуска: 2018Будучи выпущенным раньше, чем ожидалось, с акцентом на производительность игры (в отличие от производительности горных работ?)Высокая вероятность того, что NVIDIA будет использовать GDDR6 для некоторых или всех этих новых SKUчипсетыЧипсет AMD B450 [добавлен]

Дата выпуска: h3 2018Чипсет среднего уровня, преемник B350Тот же USB, SATA, PCIe, как B350Добавляет поддержку XFR2 Enhanced и Precise Boost Overdrive, загрузочный NVMe RAID, AMD StoreMIУменьшение потребляемой мощности холостого хода (<2 Вт)Оверклокинг через множитель поддерживается, как и на B350USB-порты могут быть отключены для каждого порта (для обеспечения безопасности на предприятиях)Другие функции, идентичные B350Intel Z390 и X399

Дата выпуска: возможно, некоторое время в 2018 годуZ390 поддерживает Coffee Lake и Cannon LakeX399 поддерживает Coffee Lake-X и Cannon Lake-XZ390 — бренд Z370 с более высокими требованиями к процессору VRM: ИсточникУсовершенствования бортового аудиоДобавление шести портов USB 3.1 Gen 2 с пропускной способностью 10 Гбит / с, 10 портов USB 5,1 Гбит / с, 14 портов USB 2.0Технология Intel Smart Sound для снижения загрузки процессора при обработке аудио

Набор микросхем AMD Z490

Неизвестная дата выпускаУвеличивает количество передислочных линий PCIe, добавляя четыре полосы PCIe Gen 3 поверх существующих восьми дорожек PCIe Gen 2Другие функции, идентичные X470ПамятьСистемная память DDR5 [обновлено]

Дата выпуска: конец 2019/2020Стандарт JEDEC еще не полностью завершен, ожидается на лето 2018 годаДемо в мае 2018 года от Micron: DDR5-4400Samsung 16 Gb DDR5 DRAM разработан с февраля 2018 годаSamsung завершила функциональное тестирование и проверку прототипа LPDDR5: класс 10 нм, 8 Гбит, последние часы: DDR5-5500 и DDR5-64004800 — 6400 Гбит / сОжидается, что он будет создан с использованием технологий 7 нм64-битная связь при 1,1 ВРегуляторы напряжения на модулях DIMMГрафическая память GDDR6 [обновлено]

Дата выпуска: начало 2018 года (фишки), конец 2018 года (продукты, использующие эти чипы)Скорость до 16 Гбит / с (2x GDDR5)Первые продукты начнутся с 10, 12 Гбит / с и 14 Гбит / сНапряжение: 1,35 В (то же, что и у GDDR5X).Компоненты Hynix на 10 Гбит / с могут работать на частоте 1,25 В.AMD работает над поддержкой GDDR6 для будущих видеокартNVIDIA сотрудничает с SK Hynix, чтобы предоставить GDDR6 для своих предстоящих графических картПлата прототипа NVIDIA использует Micron MT61K256M32JE-14: A, 8 Гбит GDDR6, скорость передачи данных 14 Гбит / с, 1,35 ВГрафическая память HBM3

Дата выпуска: не ранее 2019 годаДвойная пропускная способность памяти в каждом стеке (ожидается, что ожидается 4000 Гбит / с)Ожидается, что он будет создан с использованием технологий 7 нмПрочееQLC NAND Flash

Значительное снижение затрат для SSD (ожидается около 30%)Хранит четыре бита на ячейку вместо трех (TLC), двух (MLC), один (SLC).Емкость до 8 ТББолее низкая выносливость (~ 1000 циклов P / E) и более медленная записьMicron: теперь доступны первые SSD, QLC использует 64-слойную 3D-NANDToshiba: массовое производство в конце 2018 года, начало 2019 года. 64-слойныеPCI-Express 4.0

Спецификация, выпущенная в конце 2017 года16 Гбит / с на полосу движения, на направление (2x ширина полосы PCIe 3.0)Уменьшенная латентностьМаршрут переулкаВозможности виртуализации ввода-выводаНет чипсета / материнских плат в поле зренияPCI-Express 5.0

Дата выпуска: Q1 201932 Гбит / с на полосу движения, на направление (4-кратная пропускная способность PCIe 3.0)128/130 бит кодирования (= 1,5% накладных расходов)Физический разъем, предназначенный для обратной совместимостиисточники

NVIDIA GeForce GTX 1180 Bare PCB фотографии

www.doctorrouter.ru

новые продукты AMD в 2018-м — даты выхода и цены / Аналитика

В 2017 году застой на рынке персональных компьютеров сменился заметным оживлением и обострением конкуренции между тремя основными разработчиками чипов для ПК — AMD, Intel и NVIDIA. Неудивительно, что к открывающей 2018 год выставке CES они подготовили ряд громких анонсов. К настоящему моменту завершились презентации всех трех компаний, хотя некоторые обнародованные данные все еще находятся под эмбарго.

Лиза Су — президент и исполнительный директор корпорации AMD

Самой первой — еще за три дня до открытия выставки — в рамках закрытого мероприятия CES Tech Day рассказала о своих планах AMD. Кстати, именно AMD и стала катализатором активности на рынке, представив в 2017 году три ключевых продукта: центральные процессоры для ПК — Ryzen — и серверов — EPYC, а также новое поколение графических процессоров — Vega. Всего же компания представила в прошедшем году 10 семейств продуктов, в основу большей части которых легла новейшая процессорная архитектура Zen.

Очевидно, в 2018-м AMD намерена развить успех — в наступившем году свет увидит первый 7-нм продукт компании, множество решений для мобильных ПК, на новый технологический процесс перейдет и производство ЦП для настольных компьютеров. Отдельно отметим и тот удивительный факт, что в презентации компании AMD встречался и логотип ее главного соперника — Intel, причем не только на тех слайдах, где приводятся результаты тестов, которые должны убедить слушателей в очередной славной и безоговорочной победе над конкурентами. Но обо всем по порядку.

Основные изменения в модельном ряду компании будут связаны с реализацией планов по модернизации технологических процессов производства. Так, уже в 2018 году компания переведет на 12-нм проектные нормы свой основной продукт — процессоры для персональных компьютеров. Впрочем, Ryzen второго поколения будет отличать не только более тонкий техпроцесс, но и некоторые оптимизации в архитектуре — представители компании используют для обновленного ядра название Zen+. А вот графические решения AMD должны совершить в 2018-м настоящий прорыв, перепрыгнув сразу c 14- на 7-нм технологический процесс. Правда, подобные решения не достанутся рядовым энтузиастам и геймерам — новая Vega станет основой для многопоточного ускорителя RADEON INSTINCT VEGA, предназначенного для задач машинного обучения и искусственного интеллекта, старшего брата уже существующего RADEON INSTINCT MI25.

Массовые же пользователи увидят 7-нм центральные процессоры и графические ускорители лишь с появлением на рынке перспективных архитектур Zen 2 и Navi. Вероятнее всего, это произойдет лишь в 2019 году, хотя совсем исключать их появления в самом конце 2018-го пока рано.

Громко заявив о себе в 2017 году на рынке персональных компьютеров, в 2018-м компания AMD явно намеревается наверстать упущенное в секторе компьютеров мобильных. Мы уже отмечали в наших материалах об итогах года, что бал в 2017-м правили игровые ноутбуки с мобильной графикой NVIDIA 10-го семейства. В наступившем году AMD планирует изменить эту ситуацию с помощью долгожданной мобильной дискретной версии Vega. К сожалению, пока что нет подробной информации о характеристиках и модельном ряде, но представители компании отметили, что представленное решение будет не только компактнее предлагаемого конкурентами, но и более низкопрофильным — многослойная сборка чипа с памятью HBM2 будет иметь толщину всего 1,7 мм.

При этом никаких новых десктопных продуктов на базе Vega в 2018 году, похоже, не ожидается. Дискретные ускорители Vega могут полагаться исключительно на HBM2-память, которая не позволит Vega опуститься в массовый сегмент. Кроме того, как следует из обнародованных планов AMD, графические продукты компании полностью пропустят 12-нм техпроцесс.

А вот о новых CPU и APU информации было раскрыто гораздо больше. Первыми в наступившем году — уже 9 января — на рынок выйдут продукты, также ориентированные на мобильные устройства: компания пополнит семейство APU для ноутбуков двумя новыми моделями серии Ryzen 3.

К выпущенным в конце прошлого года Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500U присоединятся модификации Ryzen 3 2300U и Ryzen 3 2200U. Как легко заметить и по модельному номеру, и по характеристикам новинок, они представляют собой устройства младшего уровня для создания ультратонких лэптопов и компактных моделей формата «2 в 1».

Для создания же мобильных рабочих станций и мощных корпоративных ноутбуков будут предназначены APU семейства Ryzen PRO Mobile, которые выйдут на рынок во втором квартале 2018-го. Их будет отличать не только большая, по сравнению с уже представленными моделями, производительность, но и функциональность, ориентированная на использование в корпоративной среде и на предприятиях.

Семейство решений для настольных ПК также пополнится APU — 12 февраля на рынок выйдут две четырехъядерные модели Ryzen 5 2400G и Ryzen 3 2200G со встроенными графическими ядрами Vega. Они должны стать платформой для создания недорогих компьютеров среднего уровня, с выдающимися для этой ценовой категории графическими возможностями. Представители компании отдельно подчеркивают агрессивные цены новинок — фактически на рынке нет других решений, позволяющих получить в рамках обозначенной стоимости сравнимое сочетание вычислительных возможностей и графической производительности. Однако следует понимать, что подобные ПК скорее относятся к категории "можно еще и поиграть" — несмотря на впечатляющую для встроенной графики производительность настоящий игровой компьютер, способный справиться с современными играми на высоких настройках графики, на базе APU создать не получится.

Ну а самая важная, по нашему скромному мнению, новинка — процессор Ryzen второго поколения на базе дизайна Zen+ — должна увидеть свет уже в апреле. Представители компании пока что не обнародовали информацию о модельном ряде и характеристиках новых устройств. Но в данный момент уже понятно, что радикальных архитектурных отличий и, соответственно, существенно возросшей производительности ожидать не стоит.

Ryzen второго поколения, изготавливаемый по более тонкому в сравнении с первым поколением 12-нм технологическому процессу, предложит покупателям более высокие тактовые частоты. Кроме того, в обновленном Ryzen будет реализована технология управления питанием и частотой ядер процессора Precision Boost 2 — вторая версия отличается от предшественницы различными улучшениями, позволяющими более гибко регулировать энергопотребление ЦП. В числе прочих улучшений называется усовершенствованная и более агрессивная технология авторазгона XFR2, а также сниженные задержки при работе с кешем и памятью. Ранее предполагалось, что всё это в сумме должно дать примерно 10-процентный прирост производительности, но данная оценка на этот раз официально подтверждена не была.

Стоит заметить, что процессоры нового поколения будут использовать ту же платформу, что и их предшественники и даже APU нового и предыдущего поколения. Все эти чипы устанавливаются в системные платы с процессорным разъемом Socket AM4. Но, хотя подобную последовательность и заботу о пользователях можно только приветствовать, в данном случае представители компании отметили, что для использования процессоров нового поколения на старых системных платах скорее всего потребуется обновление BIOS. Без него система, вероятно, просто не стартует. Это, разумеется, не будет относиться к материнским платам на базе нового чипсета — X470, который будет анонсирован одновременно с процессорами Ryzen второго поколения. Основным усовершенствованием, реализованным в этом чипсете, станут новые возможности дисковой подсистемы.

Вслед за Ryzen обновление затронет и процессоры семейства Threadripper: переведенные на дизайн Zen+ модели придут на рынок во второй половине года. Примерно в этот же период должен будет обновиться и модельный ряд Ryzen Pro для настольных компьютеров.

Что же касается следующего большого шага в развитии микроархитектуры, Zen 2, то его материализация в серийных продуктах привязана к 7-нм техпроцессу, поэтому раньше 2019 года такие процессоры ждать не стоит. Однако как утверждает AMD, разработка проекта ядра Zen 2 на данный момент уже полностью завершена и всё упирается именно в производство. Представители компании не стали углубляться в то, какие изменения может привнести Zen 2, но в отличие от Zen+ в данном случае речь идет не о новой версии старого ядра, а о более глубоком обновлении микроархитектуры.

Хотя конкретные детали о Zen 2 и следующем поколении архитектуры, Zen 3, на презентации озвучены не были, представители AMD прямо объявили о том, что в каждом новом поколении своих процессоров компания намеревается улучшать производительность чуть более, чем на 7-8 процентов, которые, по её мнению, «типичны» для отрасли.

Разумеется, представители AMD не могли обойти вниманием и самый актуальный вопрос последней недели — обнаруженные в центральных процессорах ведущих изготовителей уязвимости. Увы, лично я не могу назвать обнадеживающим заявление Марка Пэйпермастера (Mark Papermaster, вице-президент и технический директор AMD): "Мы верим, что риск для пользователей AMD практически нулевой". Скорее это подтверждение того факта, что в данный момент риск все-таки нельзя исключить полностью.

На момент проведения презентации компании AMD и написания этого материала подробности о совместном продукте Intel и AMD все еще были под эмбарго, и, связанный соглашением о неразглашении, я не мог включить их в эту статью. Хотя компания Intel уже демонстрировала — правда, пока что за закрытыми дверями — продукты на базе этого решения, и мне удалось с ними познакомиться. Но сейчас (к моменту публикации этого материала) срок эмбарго уже закончится, так что вы можете узнать все подробности о новинке из новости на нашем сайте.

Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

3dnews.ru

Самые интересные новинки комплектующих на 2018 год

В 2017 году произошло множество событий в сфере компьютерных комплектующих. С самого начала и на протяжении всего года нас ожидали новинки процессоров и видеокарт от AMD, Nvidia и Intel, а также стабилизацию рынка и цен на игровые ноутбуки. Не стоит также забывать и о криптовалюте, которая спровоцировала дефицит комплектующих на рынке, и последующие вынужденные меры производителей железа выпускать на рынок специализированные компоненты для майнинга. В общем год был действительно насыщенным, но 2017 уже подходит к концу, и впереди нас ожидает 2018 год, который обещает быть не менее богатым на события.

Intel vs AMD. Coffee Lake vs Ryzen. Второй раунд

В 2017 году на поприще процессоров развернулась, простите за пафос, «кровопролитная» битва между конкурирующими компаниями Intel и AMD. В январе 2017 года, Intel выпустила на рынок процессоры 7-ого поколения Kaby Lake. Вслед за этим, уже весной AMD поспешила выпустить многообещающие процессоры Ryzen, а уже осенью Intel нанесла ответный удар в виде процессоров 8-ого поколения Koffee Lake, которые оказались преимущественно лучше своих конкурентных аналогов за счет увеличения числа ядер, энергоэффективности и потенциала в разгоне. Привлекательными оказались даже процессоры Core i3 — на удивление, при более низкой цене, они не уступают в производительности Core i5 прошлого поколения. Самая главная проблема – дефицит процессоров Coffee Lake. Intel настолько спешила ответить AMD Ryzen именно в 2017 году, что выпустила в продажу совсем мало процессоров. Из-за этого отыскать некоторые модели до сих пор сложно, да и к тому же, цены на них немного завышены. Данная проблема должна решиться уже в начале 2018 года. В это время Intel обещает выпустить еще несколько версий Core i3 и i5. Также, к ним должны присоединиться бюджетные Pentium и Celeron, о которых Intel либо забыла осенью 2017 года, либо не успела их выпустить в розничную продажу. В данной ситуации, AMD оказалась позади, однако, компания не собирается просто так сдаваться. В первой половине 2018 года AMD готовит к релизу новые более оптимизированные версии Ryzen с улучшенным 12 нм техпроцессом, что в теории сравняет по производительности новые модели с процессорами Coffee Lake.

Сотрудничество Intel & AMD

Как оказалось, прямая конкуренция AMD и Intel на рынке процессоров совсем не мешает компаниям объединиться для сотрудничества и достижения общей цели в другой области. Прямо сейчас Intel и AMD работают над созданием комбинированного чипа для игровых ноутбуков, который будет включать в себя процессор Intel Core, основанный на Kaby Lake, и графику AMD Radeon c памятью HBM2, которую AMD использовала в своих новых видеокартах Radeon RX Vega. Однако, сама графическая подсистема чипа будет основана на микроархитектуре Polaris, использовавшаяся в видеокартах Radeon RX 400-ой и 500-ой серии. Но самым главным преимуществом будет являться то, что толщина ноутбуков с такими чипами не будет превышать 11 миллиметров. К тому же, использование комбинированного чипа позволит повысить время автономной работы ноутбука. Ну, и самое главное – такое решение должно быть заметно дешевле, чем у моделей, работающих на дискретных GPU от Nvidia. Планируется, что такое решение сможет конкурировать с дискретными адаптерами от Nvidia, которые используются во всех игровых ноутбуках, не только в цене, но и по производительности, а по производительности комбинированный чип должен быть на уровне PlayStation 4 Pro т.е. на уровне дискретных GeForce GTX 1050 Ti. В итоге, геймеры должны получить ноутбук, способный уверенно «тянуть» современные игры в FullHD-разрешении на средних-высоких настройках графики по приемлемой цене.

Новые видеокарты Nvidia Ampere и AMD Navi

Nvidia всегда занимала лидирующие позиции на рынке видеокарт, AMD же в большинстве случаев была аутсайдером, и с выходом дискретных видеокарт Nvidia GeForce GTX 10-ой серии ситуация практически не поменялась – Nvidia как была лидером, так и осталась, но и AMD, хоть и с большим опозданием все же стараются ухватить часть рынка. Достаточно вспомнить выход видеокарт AMD в бюджетных и средне-бюджетных сегментах. Здесь дискретные GPU «красных» вполне успешно конкурируют с моделями «зеленых». Однако, будем откровенны, поспешный релиз видеокарт Radeon RX Vega в Hi-End ценовом сегменте, который, к слову, является самым востребованным на рынке, с треском провалился. Видеокарты RX Vega 56 и 64 являются аналогами GeForce GTX 1070 и 1080 соответственно, однако, у GTX 1080 Ti аналогов от AMD нет. Но и это не самая главная проблема. Из-за поспешного релиза RX Vega, AMD выпустила в продажу совсем мало видеокарт, а цены на них оказались сильно завышенными. Но списывать Vega со счетов, конечно же, не стоит, ведь если AMD сможет предложить конкурентный ценник, то видеокарты определенно найдут своего покупателя.

Но пока этого не случилось, Nvidia, чувствуя лидерство на рынке, неспешно готовит к релизу новую линейку игровых видеокарт Ampere (названы в честь известного французского математика и физика Андре-Мари Ампера), которые придут на смену GeForce GTX 10-ой серии. Новые видеокарты будут созданы на основе двух техпроцессов – 12 нм для самых дорогих и высокопроизводительных моделей, и 10 нм для видеокарт бюджетного и средне-бюджетного сегментов. Видеопамять какого типа будет установлена в карты Ampere еще неизвестно, но навряд ли Nvidia будет использовать память конкурентов - HBM2. Ampere скорее получит уже зарекомендовавшую себя память GDDR5X или еще не анонсированную GDDR6, которая в свою очередь должна конкурировать с HBM2 по эффективности и производительности. Что до новых видеокарт AMD, то компания уже проговорилась о названии своей следующей линейки – Navi. Известно о них практически ничего, но ожидается, что новые модели будут созданы на 7 нм техпроцессе и получат вдвое большую производительность по сравнению с RX Vega. Ожидается, что и Nvidia и AMD презентуют новые карты в июле-августе 2018 года на конференции по вопросам компьютерной графики SIGGRAPH 2018.

Как можно увидеть, 2018 год готовит немало сюрпризов в области комплектующих для ПК. И если новые процессоры и видеокарты – вполне логичный и ожидаемый ход со стороны производителей, то комбинированные решения для игровых ноутбуков, которые разрабатывают AMD и Intel – вполне приятная неожиданность.

Поделиться в соц.сетях

Не понравилось 2

arsplus.ru

Самое интересное игровое железо 2018 года — Игры Mail.Ru

Продолжение процессорной войны Intel и AMD, союз этих же компаний на рынке ноутбуков, новые видеокарты NVIDIA, AMD и (возможно) Intel

[h4][/h4]

В 2018 году на PC выйдет огромное количество игр, которые наверняка окажутся требовательными к железу — от Far Cry 5 до Anthem и Metro: Exodus. А это значит, что без очередного апгрейда не обойтись. Чтобы вы были готовы к расходам, мы решили собрать в тексте все главные события, которые производители компьютерных компонентов готовят на следующий год.«—»

Coffee Lake vs. Ryzen. Раунд 2

Битве Intel и AMD на процессорном рынке мы посвятили отдельный материал. В уходящем году преимущество осталось за Coffee Lake — за счет увеличения числа ядер, энергоэффективности и потенциала в разгоне. Привлекательными для геймеров оказались даже процессоры i3 — при доступных ценах они соответствуют i5 прошлого поколения. Одна беда — дефицит процессоров. Intel спешила ответить AMD Ryzen, из-за чего отыскать некоторые модели Coffe Lake до сих пор сложно, да и цены на них завышены. Проблема решится в первом квартале 2018 года, когда Intel выпустит еще несколько версий i5, i3, плюс бюджетные Pentium и Celeron. А чипсету Z370 для материнских плат составят компанию более дешевые h470, B360 и h410.

Оказавшаяся позади AMD сдаваться не собирается, готовя Ryzen 3/5/7 2000 — техпроцесс переведут с 14 нм на 12 нм, TDP останется на уровне 95 Вт, число ядер по-прежнему не будет превышать 8. Очень удачную архитектуру Ryzen во втором поколении наверняка продолжат оптимизировать, чтобы догнать по производительности Coffe Lake. Выход новых процессоров ждем в первой половине 2018 года.

К слову, используемая в Ryzen архитектура Zen уже нашла применение в тонких ноутбуках — речь о чипах Raven Ridge, имеющих встроенную графику RX Vega. На данный моменты представлены лишь две модели — Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500U. Acer и HP уже продают такие ноутбуки, а в следующем году к ним присоединятся другие крупные производители. Впрочем, игровые возможности этого решения ограничены — здесь надо смотреть на ноутбуки с картами NVIDIA или на гибридный чип, который готовит Intel в союзе с… AMD.

Союз Intel и AMD

Да, возможно и такое: конкуренция Intel и AMD на рынке настольных систем не мешает компаниям сотрудничать в других областях — например, решений для игровых ноутбуков. Прямо сейчас соперники работают над комбинированным чипом, включающим процессор Intel Core, графику AMD Radeon и память HBM2. Планируется, что чип сможет конкурировать с дискретными картами NVIDIA, которые сейчас используются почти во всех игровых ноутбуках.

Идея выглядит интересно. Видеомодуль Core-Radeon будет ставиться на интеловскую «подложку» EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Этот интерфейс здорово экономит место — сообщается, что толщина ноутбуков составит до 11 мм. Использование комбинированного чипа позволит повысить время автономной работы.

Чип Intel в данной сборке — Kaby Lake, графическая подсистема — на Polaris или Vega (скорее первое). Некоторые аналитики прогнозируют производительность между PS4 и PS4 Pro, которая находится между «настольными» GTX 1050 и 1060 — то есть получаем ноутбук, способный уверенно тянуть современные игры в FullHD и на средних-высоких настройках. Поставки намечены на первый квартал 2018 года, цена ноутбуков — в районе $1,2–1,4 тыс.

Раджа Кодури покинул AMD… ради Intel

Сама Intel, кстати, не теряет надежд выйти на рынок дискретных видеокарт: в этом году из AMD удалось переманить Раджу Кодури, главного архитектора и старшего вице-президента Radeon Technologies. Именно он долгие годы руководил разработкой видеокарт AMD, в том числе последнего поколения Vega и перспективных Navi, которые презентуют в следующем году.

Ради Кодури моментально организовали новое подразделение — Cores & Visual Computing & Edge Computing Solutions (именно такое название приведено в профиле Раджи в профессиональной соцсети LinkedIn). Должность — главный архитектор, старший вице-президент и генеральный менеджер. Согласно официальному заявлению, Раджа расширит присутствие компании в области интегрированных GPU для PC с помощью высокопроизводительных дискретных ускорителей для большого спектра компьютерных систем. Не исключено, что параллельно Кодури займется и другими проектами.

NVIDIA Volta/Ampere

Успеет ли Intel показать свои видеокарты в следующем году, большой вопрос. А пока же рынок остается за NVIDIA, которая буднично готовит выход новой линейки игровых ускорителей. Путаница на этот раз вышла только с названием. Изначально ожидалось, что за Pascal, применяемой в серии GeForce GTX 10, должна была последовать Volta. Первым решением на Volta стал серверный ускоритель Tesla V100 с ядром GV100, выпущенным по 12-нм техпроцессу, и памятью HBM2 (дебютировал в мае).

Предварять потребительские продукты профессиональными моделями — стандартная практика для NVIDIA. Геймеры готовились к запуску GeForce 11 (или GeForce 20) на Volta в 2018 году… однако вместо этого NVIDIA намерена удивить их картами Ampere (названы в честь известного французского математика и физика Андре-Мари Ампера), а не Volta. Пока не совсем ясно, идет ли речь о двух разных архитектурах, или компания просто решила разграничить потребительский и профессиональный рынки.

Ampere вряд ли оснастят памятью HBM2 — скорее GDDR5X или GDDR6. Как и в случае «тысячной» серии, NVIDIA возьмет на вооружение два техпроцесса — 12-нм для самых дорогих образцов и 10-нм для карт попроще (не исключено, что будет 14-нм и 12-нм). Общественность ждет презентацию Ampere на GPU Technology Conference 2018 (26–29 марта), а старт продаж свежих GPU — ближе к середине 2018-го.

Память GDDR6

В предыдущем пункте мы упомянули GDDR6 — что ж, давайте познакомимся с ней поближе.

GDDR6 послужит заменой устаревшим микросхемам памяти GDDR5/GDDR5X и вступит в конкуренцию с HBM2 — быстрой и высокоэффективной памятью, которую AMD уже использует в своих самых дорогих картах. Три крупных производителя уже заявили о намерении выпустить GDDR6 — Samsung, Micron и SK Hynix. Samsung, к примеру, готовит буферную память с максимальной пропускной способностью 16 Гбит/с на контакт и напряжением 1,35 В (для сравнения: средние параметры современной памяти — 8 Гбит/с и 1,5 В). Первыми GDDR6 получат карты от NVIDIA — AMD уже сделала ставку на конкурирующее решение.

А что там у Radeon?

После запуска Radeon RX Vega прошедшим летом вокруг новых ускорителей было много шумихи, но чуда не случилось — AMD, которая сегодня успешно конкурирует с NVIDIA в бюджетном и среднем сегментах, пока уступает в топовом. Новые Vega 56 и 64 в играх оказались способны конкурировать лишь с GTX 1070 и 1080 соответственно, не покушаясь на лавры GTX 1080 Ti.

Ситуация с ценой Vega 56 и 64 ($399 и 499) вообще получилась нелепой — из-за дефицита никто их со столь привлекательными ценниками в рознице не видел. Проблему усугубляет и то, что на рынке до сих пор не появились варианты карт от сторонних производителей, вроде ASUS, XFX и PowerColor — на данный момент они обещают выпустить карты до конца зимы.

Списывать Vega, конечно, не стоит: уровень GTX 1070/1080 — это один из самых востребованных сегментов рынка, так что если AMD все-таки сможет предложить хорошую цену, то ее карты найдут покупателя. Но делать это надо в ближайшие месяцы.

Что до Navi, наследницы Vega, то эта архитектура пока окутана завесой тайны. Ожидается, что чипы Navi будут выпускаться по 7-нм техпроцессу, а презентация пройдет в июле-августе следующего года (вероятно, на мероприятии SIGGRAPH 2018).

2018 год готовит немало сюрпризов для геймеров — новые процессоры и видеокарты, решения для игровых ноутбуков, кроме того, Intel может вывести на рынок собственные продукты и нарушить планы GeForce и Radeon. Майнинг уже не так влияет на рынок железа: видеокарты вернулись на полки магазинов, да и цены упали почти до прежнего уровня. Впрочем, как бы ни были приятны прогнозы насчет видеокарт, процессоров и памяти на 2018-й, гораздо важнее, чтобы нас не разочаровали игры, ради которых будет приобретаться все это дорогостоящее железо.[i][/i]

games.mail.ru