Qualcomm snapdragon 845: Qualcomm Snapdragon 845: характеристики, тесты в бенчмарках

0.5 MiB
524,288 B
4.882812e-4 GiB

18 4.441406E-4
9003

8 4.44406696666666666666666666666666666666666666666668 4. 9008 4. 9008 4. 9008 4.9008 4.9008 4.4418 4. 9008 4. 9008 4.

66666666666666968 4. 9008 4 4.441406E-4.

Организация кэш-памяти

Кэш-память — это аппаратный компонент, содержащий относительно небольшую и очень быструю память, предназначенную для повышения производительности ЦП за счет заблаговременной подготовки данных, необходимых для чтения, из относительно более медленного носителя, такого как основная память.

Организация и объем кэш-памяти могут иметь большое влияние на производительность, энергопотребление, размер кристалла и, следовательно, на стоимость ИС.

Кэш определяется его размером, количеством наборов, ассоциативностью, размером блока, размером подблока и политиками выборки и обратной записи.

Примечание. Все единицы измерения указаны в кибибайтах и ​​мебибайтах.

Встроенный контроллер памяти

Интегрированная графическая информация

Организация кэш-памяти

Кэш-память — это аппаратный компонент, содержащий относительно небольшую и очень быструю память, предназначенную для повышения производительности ЦП за счет заблаговременной подготовки данных, необходимых для чтения, из относительно более медленного носителя, такого как основная память.

Организация и объем кэш-памяти могут иметь большое влияние на производительность, энергопотребление, размер кристалла и, следовательно, на стоимость ИС.

Кэш определяется его размером, количеством наборов, ассоциативностью, размером блока, размером подблока и политиками выборки и обратной записи.

Примечание. Все единицы измерения указаны в кибибайтах и ​​мебибайтах.

Четырехъядерный кластер Cortex-A55:

[Изменить/изменить информацию о кэше]

• 2 МБ L3

Контроллер памяти[править]

[Изменить/изменить информацию о памяти]

	Встроенный контроллер памяти
	Max Type LPDDR4X-3833 Supports ECC No Max Mem 8 GiB Frequency 1866 MHz Controllers 1 Каналы 4 Ширина 16 бит Макс. пропускная способность 29,87 ГиБ/с 51,974 ГБ/с 30 586,88 МБ/с 0,0292 ТиБ/с 0,0321 ТБ/с Пропускная способность Одинарный 7,47 ГиБ/с Двойной 14,93 ГиБ/с Четырехкратный 29,87 ГиБ/с

Этот чип оснащен процессором Qualcomm Hexagon 685 DSP.

Графика[править]

[Изменить/изменить информацию IGP]

	Интегрированная графическая информация
	GPU Adreno 630 GPU Designer Qualcomm Execution Units 2 (256×2 ALU) Max Displays 2 Frequency 710 MHz 0,71 ГГц 710 000 кГц Стандарты DirectX 12 OpenCL 2. 0 OpenGL ES 3.2 Vulkan 1.0

• Воспроизведение/кодирование видео UHD @ 4K (3840×2160) 60 кадров в секунду, 10 бит HDR, цветовая гамма Rec 2020
• Замедленное кодирование видео HEVC в формате HD (720p) со скоростью до 480 кадров в секунду или FHD (1080p) со скоростью до 240 кадров в секунду
• Поддержка H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP9, ​​DisplayPort через USB Type-C

• Аудиокодек Qualcomm Aqstic и усилитель динамика
• Воспроизведение звука Qualcomm aptX с поддержкой aptX Classic и HD
• Встроенная поддержка DSD, PCM до 384 кГц/32 бит

• Процессор сигналов изображения
  • Qualcomm Spectra 280
  • Новая архитектура для 14-битной обработки сигнала изображения с поддержкой до:
    • Одна камера HFR 16 Мп со скоростью 60 кадров в секунду ZSL
    • Двойные 16-мегапиксельные камеры со скоростью 30 кадров в секунду ZSL
    • Одиночная камера 32 Мп со скоростью 30 кадров в секунду ZSL
  • Можно подключить до 7 различных камер (возможно множество конфигураций)
    • Многокадровое шумоподавление (MFNR) с ускоренной стабилизацией изображения
    • Гибридный автофокус с поддержкой двухфазных сенсоров (2PD)
    • Видеосъемка Ultra HD Premium @ 4K (3840×2160), 60 кадров в секунду, 10 бит HDR, цветовая гамма Rec 2020
    • Захват видео более высокого качества с временной фильтрацией с компенсацией движения (MCTF)
    • Трехмерное структурированное освещение с активным определением глубины и ускоренным обнаружением/распознаванием лиц

Возможности подключения

• Нисходящий канал:
  • LTE Cat 18 до 1,2 Гбит/с, агрегация несущих 5×20 МГц, до 256-QAM, до 4×4 MIMO на трех несущих
• Восходящий канал:
  • LTE Cat 13 до 150 Мбит/с, Upload+ (агрегация несущих 2×20 МГц, до 64-QAM)
• Лицензия вспомогательного доступа (LAA)
• Гражданская широкополосная радиослужба (CBRS) совместно использует радиочастотный спектр
• Две SIM-карты Dual VoLTE (DSDV)
• All Mode с поддержкой всех основных режимов сотовой связи, а также LAA.
  • VoLTE с SRVCC для 3G и 2G, HD и Ultra HD Voice (EVS), CSFB для 3G и 2G
  • Передача голоса по Wi-Fi (VoWiFi) с непрерывностью вызова LTE

• Wi-Fi
  • Мультигигабитный 802.11ad с модулем разнесения 60 ГГц
  • 802.11ac 2×2 с MU-MIMO
  • Трехдиапазонный Wi-Fi: 2,4 ГГц и 5 ГГц с одновременным использованием двух диапазонов (DBS) + 60 ГГц
  • 11k/r/v: повышенная мобильность, быстрое обнаружение и устранение перегрузок для операторского Wi-Fi

• Bluetooth
  • Bluetooth 5.0
    • Собственные усовершенствования
      • Беспроводные наушники со сверхнизким энергопотреблением
      • Прямая аудиотрансляция на несколько устройств

Местоположение[править]

• Системы: GPS, Глонасс, BeiDou, Galileo, QZSS и SBAS
• Геозонирование и отслеживание с низким энергопотреблением, навигация с помощью датчиков

Использование устройств[править]

• Asus Zenfone 5Z
• Запятая Три
• Google Пиксель 3
• Google Пиксель 3 XL
• HTC U12+
• LG G7 ThinQ
• LG V35 ThinQ
• LG V40 ThinQ
• Nokia 9 PureView
• OnePlus 6
• OnePlus 6T
• Оппо найти X
• Телефон Razer 2
• Samsung Galaxy Note9
• Samsung Galaxy S9
• Samsung Galaxy S9+
• Смена 6мкв
• Sony Xperia XZ2
• Sony Xperia XZ2 компактный
• Sony Xperia XZ2 Премиум
• Sony Xperia XZ3
• Сяоми Ми Микс 3
• Сяоми Ми Микс 2s
• Сяоми Ми 8
• Сяоми Покофон F1
• ZTE Axon 9 Pro

Этот список неполный; Вы можете помочь, расширив это.

• Самсунг 10нм 10ЛПП
• 95 мм²

Фото штампа TechInsights

Документы[править]

• Краткое описание продукта SDM845
• Презентация подключения SDM 845
• Глубокое погружение в архитектуру
• Возможности мобильной безопасности с помощью Snapdragon 845

Факты о «Snapdragon 845 — Qualcomm»

RDF Feed

0068 Family ISA

Back Image	+
Базовая частота	2800 МГц (2,8 GHZ, 2800 000,000000 KHZ. ) +
COUN	8 +
Ядро	KRYO 385 Gold + и Kryo 385 Silver +
	CALCOMM + и ARM HOWE0049	die area	95 mm² (0.147 in², 0.95 cm², 95,000,000 µm²) +
dsp	Hexagon 685 DSP +
family	Snapdragon 800 +
first announced	December 6 , 2017 +
Первый запуск	февраль 2018 +
Наименование полной страницы	Qualcomm/Snapdragon 800/845 +
Имеет поддержку памяти ECC
. 0068 FALSE +
Экземпляр	Микропроцессор +
Интегрированный графический процессор	ADRENO 630 Хригранку +
Встроенная базовая частота GPU
. gpu Designer	Qualcomm +
встроенные исполнительные блоки GPU	2 (256×2 ALU) +
isa	6 9 ARMv8.2 +	ARM +
L1 $ Размер	0,5 MIB (512 KIB, 524,288 B, 4,882812E-4 GIB) +
L19.	l1d$ size	0.25 MiB (256 KiB, 262,144 B, 2.441406e-4 GiB) +
l1i$ description	4-way set associative + and 2-way set associative +
l1i$ размер	0,25 МиБ (256 КиБ, 262 144 Б, 2,441406e-4 ГиБ) +
l2$ description	8-way set associative +
l2$ size	1 MiB (1,024 KiB, 1,048,576 B, 9. 765625e-4 GiB) + and 0.5 MiB (512 KiB, 524,288 B, 4.882812E-4 GIB) +
LDATE	ФЕВРАЛЬ 2018 +
ОСНОВНОЕ ИЗОБРАЖЕНИЕ	+
.
max cpu count	1 +
max memory	10,240 MiB (10,485,760 KiB, 10,737,418,240 B, 10 GiB, 0.00977 TiB) +
max memory bandwidth	29.87 GiB/s (51.974 GB /s, 30,586.88 MiB/s, 0.0292 TiB/s, 0.0321 TB/s) +
max memory channels	4 +
microarchitecture	Cortex-A75 + and Cortex-A55 +
модель номер	SDM845 +
Наименование	Snapdragon 845 +
ЧАСТЬ №	SDM845 +
Процесс	+
.	800 +
SMP Max Ways	1 +
Поддержанный тип памяти	LPDDR4X-3833 +
TELCHONA0051	8 +
Количество транзисторов	5,300 000,000 +
Используется	ASUS Zenfone 5Z +, Comma Three +, Google Pixel 3 +, Google Pixel 3 xl +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC. , LG V35 ThinQ +, LG V40 ThinQ +, Nokia 9 PureView +, OnePlus 6 +, OnePlus 6T +, Oppo Find X +, Razer Phone 2 +, Samsung Galaxy Note9 +, Samsung Galaxy S9 +, Samsung Galaxy S9 + +, Shift 6mq +, Sony Xperia XZ2 +, Sony Xperia XZ2 compact +, Sony Xperia XZ2 Premium +, Sony Xperia XZ3 +, Xiaomi Mi Mix 3 +, Xiaomi Mi Mix 2s +, Xiaomi Mi 8 +, Xiaomi Pocophone F1 + и ZTE Axon 9Pro +
Размер слов	64 бит (8 октетов, 16 nibbles) +

Snapdragon 845 — Qualcomm — Wikichip

Block Diagram

. Система LTE на чипе, разработанном Qualcomm и представленном в конце 2017 года. Изготовленный на основе 10-нм техпроцесса Samsung 10LPP, 845 оснащен четырьмя высокоэффективными ядрами Kryo 385 Silver, работающими на частоте 1,7 ГГц, а также четырьмя высокопроизводительными ядрами Kryo 385 Gold, работающими на частоте 2,8 ГГц. Snapdragon 845 интегрирует работу графического процессора Adreno 630 на частоте 710 МГц и оснащен модемом X20 LTE, поддерживающим восходящий канал Cat 13 и нисходящий канал Cat 18. Этот чип поддерживает до 8 ГБ четырехканальной памяти LPDDR4X-3733.

Содержимое

• 1 Кэш
• 2 Контроллер памяти
• 3 ДСП
• 4 Графика
• 5 Аудио
• 6 Камера
• 7 Связь
• 8 Местоположение
• 9 Использование устройств
• 10 Матрица
• 11 документов

Основные статьи: Cortex-A75 § Кэш и Cortex-A55 § Кэш

Четырехъядерный кластер Cortex-A75:

[Изменить/изменить информацию о кэше]

Организация кэш-памяти Кэш-память — это аппаратный компонент, содержащий относительно небольшую и очень быструю память, предназначенную для повышения производительности ЦП за счет заблаговременной подготовки данных, необходимых для чтения, из относительно более медленного носителя, такого как основная память. Организация и объем кэш-памяти могут иметь большое влияние на производительность, энергопотребление, размер кристалла и, следовательно, на стоимость ИС. Кэш определяется его размером, количеством наборов, ассоциативностью, размером блока, размером подблока и политиками выборки и обратной записи. Примечание. Все единицы измерения указаны в кибибайтах и ​​мебибайтах.

L1$ 512 KiB 0.5 MiB 524,288 B 4.882812e-4 GiB 18 4.441406E-4 9003 8 4.44406696666666666666666666666666666666666666666668 4. 9008 4. 9008 4. 9008 4.9008 4.9008 4.4418 4. 9008 4. 9008 4. 66666666666666968 4. 9008 4 4.441406E-4. L1I$ 256 KiB 0.25 MiB 262,144 B 2.441406e-4 GiB 4×64 КиБ 4-way Set Assocative L1D $ 256 KIB 0,25 MIB 262,144 B 2,441406E-4 L2$ 1 MiB 1,024 KiB 1,048,576 B 9.765625e-4 GiB     4×256 KiB 8-канальный ассоциативный набор   Четырехъядерный кластер Cortex-A55: [Изменить/изменить информацию о кэше] Организация кэш-памяти Кэш-память — это аппаратный компонент, содержащий относительно небольшую и очень быструю память, предназначенную для повышения производительности ЦП за счет заблаговременной подготовки данных, необходимых для чтения, из относительно более медленного носителя, такого как основная память. Организация и объем кэш-памяти могут иметь большое влияние на производительность, энергопотребление, размер кристалла и, следовательно, на стоимость ИС. Кэш определяется его размером, количеством наборов, ассоциативностью, размером блока, размером подблока и политиками выборки и обратной записи. Примечание. Все единицы измерения указаны в кибибайтах и ​​мебибайтах. L1$ 512 КиБ 0,5 МиБ 524 288 Б 4,882812e-4 ГиБ L1I$ 256 KiB 0.25 MiB 262,144 B 2.441406e-4 GiB 4×64 KiB 2-way set associative   L1D$ 256 KiB 0.25 MiB 262,144 B 2.441406e-4 GiB 4×64 KiB 4-way set associative   L2$ 512 KiB 0.5 MiB 524,288 B 4.882812e-4 GiB     4×128 KiB 8-way set associative   2 МБ L3 Контроллер памяти[править] [Изменить/изменить информацию о памяти] Встроенный контроллер памяти Max Type LPDDR4X-3833 Supports ECC No Max Mem 8 GiB Frequency 1866 MHz Controllers 1 Каналы 4 Ширина 16 бит Макс. пропускная способность 29,87 ГиБ/с 51,974 ГБ/с 30 586,88 МБ/с 0,0292 ТиБ/с 0,0321 ТБ/с Пропускная способность Одинарный 7,47 ГиБ/с Двойной 14,93 ГиБ/с Четырехкратный 29,87 ГиБ/с Этот чип оснащен процессором Qualcomm Hexagon 685 DSP. Графика[править] [Изменить/изменить информацию IGP] Интегрированная графическая информация GPU Adreno 630 GPU Designer Qualcomm Execution Units 2 (256×2 ALU) Max Displays 2 Frequency 710 MHz 0,71 ГГц 710 000 кГц Стандарты DirectX 12 OpenCL 2. 0 OpenGL ES 3.2 Vulkan 1.0 Воспроизведение/кодирование видео UHD @ 4K (3840×2160) 60 кадров в секунду, 10 бит HDR, цветовая гамма Rec 2020 Замедленное кодирование видео HEVC в формате HD (720p) со скоростью до 480 кадров в секунду или FHD (1080p) со скоростью до 240 кадров в секунду Поддержка H.264 (AVC), H.265 (HEVC), VP9, ​​DisplayPort через USB Type-C Аудиокодек Qualcomm Aqstic и усилитель динамика Воспроизведение звука Qualcomm aptX с поддержкой aptX Classic и HD Встроенная поддержка DSD, PCM до 384 кГц/32 бит Процессор сигналов изображения Qualcomm Spectra 280 Новая архитектура для 14-битной обработки сигнала изображения с поддержкой до: Одна камера HFR 16 Мп со скоростью 60 кадров в секунду ZSL Двойные 16-мегапиксельные камеры со скоростью 30 кадров в секунду ZSL Одиночная камера 32 Мп со скоростью 30 кадров в секунду ZSL Можно подключить до 7 различных камер (возможно множество конфигураций) Многокадровое шумоподавление (MFNR) с ускоренной стабилизацией изображения Гибридный автофокус с поддержкой двухфазных сенсоров (2PD) Видеосъемка Ultra HD Premium @ 4K (3840×2160), 60 кадров в секунду, 10 бит HDR, цветовая гамма Rec 2020 Захват видео более высокого качества с временной фильтрацией с компенсацией движения (MCTF) Трехмерное структурированное освещение с активным определением глубины и ускоренным обнаружением/распознаванием лиц Возможности подключения Нисходящий канал: LTE Cat 18 до 1,2 Гбит/с, агрегация несущих 5×20 МГц, до 256-QAM, до 4×4 MIMO на трех несущих Восходящий канал: LTE Cat 13 до 150 Мбит/с, Upload+ (агрегация несущих 2×20 МГц, до 64-QAM) Лицензия вспомогательного доступа (LAA) Гражданская широкополосная радиослужба (CBRS) совместно использует радиочастотный спектр Две SIM-карты Dual VoLTE (DSDV) All Mode с поддержкой всех основных режимов сотовой связи, а также LAA. VoLTE с SRVCC для 3G и 2G, HD и Ultra HD Voice (EVS), CSFB для 3G и 2G Передача голоса по Wi-Fi (VoWiFi) с непрерывностью вызова LTE Wi-Fi Мультигигабитный 802.11ad с модулем разнесения 60 ГГц 802.11ac 2×2 с MU-MIMO Трехдиапазонный Wi-Fi: 2,4 ГГц и 5 ГГц с одновременным использованием двух диапазонов (DBS) + 60 ГГц 11k/r/v: повышенная мобильность, быстрое обнаружение и устранение перегрузок для операторского Wi-Fi Bluetooth Bluetooth 5.0 Собственные усовершенствования Беспроводные наушники со сверхнизким энергопотреблением Прямая аудиотрансляция на несколько устройств Местоположение[править] Системы: GPS, Глонасс, BeiDou, Galileo, QZSS и SBAS Геозонирование и отслеживание с низким энергопотреблением, навигация с помощью датчиков Использование устройств[править] Asus Zenfone 5Z Запятая Три Google Пиксель 3 Google Пиксель 3 XL HTC U12+ LG G7 ThinQ LG V35 ThinQ LG V40 ThinQ Nokia 9 PureView OnePlus 6 OnePlus 6T Оппо найти X Телефон Razer 2 Samsung Galaxy Note9 Samsung Galaxy S9 Samsung Galaxy S9+ Смена 6мкв Sony Xperia XZ2 Sony Xperia XZ2 компактный Sony Xperia XZ2 Премиум Sony Xperia XZ3 Сяоми Ми Микс 3 Сяоми Ми Микс 2s Сяоми Ми 8 Сяоми Покофон F1 ZTE Axon 9 Pro Этот список неполный; Вы можете помочь, расширив это. Самсунг 10нм 10ЛПП 95 мм² Фото штампа TechInsights Документы[править] Краткое описание продукта SDM845 Презентация подключения SDM 845 Глубокое погружение в архитектуру Возможности мобильной безопасности с помощью Snapdragon 845 Факты о «Snapdragon 845 — Qualcomm» RDF Feed 0068 Family ISA Back Image + Базовая частота 2800 МГц (2,8 GHZ, 2800 000,000000 KHZ. ) + COUN 8 + Ядро KRYO 385 Gold + и Kryo 385 Silver + CALCOMM + и ARM HOWE0049 die area 95 mm² (0.147 in², 0.95 cm², 95,000,000 µm²) + dsp Hexagon 685 DSP + family Snapdragon 800 + first announced December 6 , 2017 + Первый запуск февраль 2018 + Наименование полной страницы Qualcomm/Snapdragon 800/845 + Имеет поддержку памяти ECC . 0068 FALSE + Экземпляр Микропроцессор + Интегрированный графический процессор ADRENO 630 Хригранку + Встроенная базовая частота GPU . gpu Designer Qualcomm + встроенные исполнительные блоки GPU 2 (256×2 ALU) + isa 6 9 ARMv8.2 + ARM + L1 $ Размер 0,5 MIB (512 KIB, 524,288 B, 4,882812E-4 GIB) + L19. l1d$ size 0.25 MiB (256 KiB, 262,144 B, 2.441406e-4 GiB) + l1i$ description 4-way set associative + and 2-way set associative + l1i$ размер 0,25 МиБ (256 КиБ, 262 144 Б, 2,441406e-4 ГиБ) + l2$ description 8-way set associative + l2$ size 1 MiB (1,024 KiB, 1,048,576 B, 9. 765625e-4 GiB) + and 0.5 MiB (512 KiB, 524,288 B, 4.882812E-4 GIB) + LDATE ФЕВРАЛЬ 2018 + ОСНОВНОЕ ИЗОБРАЖЕНИЕ + . max cpu count 1 + max memory 10,240 MiB (10,485,760 KiB, 10,737,418,240 B, 10 GiB, 0.00977 TiB) + max memory bandwidth 29.87 GiB/s (51.974 GB /s, 30,586.88 MiB/s, 0.0292 TiB/s, 0.0321 TB/s) + max memory channels 4 + microarchitecture Cortex-A75 + and Cortex-A55 + модель номер SDM845 + Наименование Snapdragon 845 + ЧАСТЬ № SDM845 + Процесс + . 800 + SMP Max Ways 1 + Поддержанный тип памяти LPDDR4X-3833 + TELCHONA0051 8 + Количество транзисторов 5,300 000,000 + Используется ASUS Zenfone 5Z +, Comma Three +, Google Pixel 3 +, Google Pixel 3 xl +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC +, HTC.